整理幾種常見PCB表面處理的優缺點-LMLPHP

這只是一篇整理文,而且我個人僅從事過後段的電路板組裝,而未從事過電路板製程,所以有些見解純粹只是個人看法,如果有些不一樣的聲音或錯誤也歡迎留言討論。

隨著時代的演進,科技的進步,環保的要求,電子業也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進,電路板的科技何嘗不是如此。這裡幾種電路板的表面處理是目前較常見的製程,我只能說目前沒有最完美的表面處理,所以才會有這麼多種選擇,每一種表面處理都各有其優缺點,下面試著列舉:

 

裸銅板:

噴錫板(HASL,Hot Air Solder Levelling,熱風焊錫整平):

化金板(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold,無電鍍鎳浸金):

OSP板(Organic Soldering Preservative,有機保護膜):

04-29 05:12