物理特性：
项目 | 要求内容 | 备考 | ||
基准值 | 公差 | |||
INLAY尺寸 | A(长) | 480mm | ±0.5mm | |
B(宽) | 380mm | ±0.5mm | ||
线圈位置 | C（天地位置） | 16.05mm | ±0.2mm | |
D（左右位置） | 15.7mm | ±0.2mm | ||
E（天地间距1） | 60.3mm | ±0.2mm | ||
F（左右间距1） | 91.9mm | ±0.2mm | ||
G(天地间距2) | 301.5mm | ±0.5mm | ||
H(左右间距2) | 367.6mm | ±0.5mm | ||
其它 | ―――― | ―――― | ||
厚 | a :chip位置 | 0.42mm | ±0.025mm | |
b :线圈位置 | 0.42mm | ±0.025mm | ||
c :材料位置 | 0.42mm | ±0.025mm | ||
表面粗糙度 | 表Ra | 0.50±0.20um | ||
背Ra | 0.50±0.20um | |||
焊点焊接牢度 | 非接IC | 80g以上 | ||
弯曲度 | 大张INLAY | 1.0mm以下 |
电信特性：
要求内容 | 备考 | |
频率测量 | 依照北京握奇数据系统有限公司所提供的天线参数和模块进行封装。 | 谐振频率检测仪 |
非接IC | 30面全数响应测试合格 | TYAP B读卡器 |
外观特性：
项目 | 要求内容 | 备考 |
INLAY表背外观 | INLAY表面平整，没有明显凹坑、凸起，大张INLAY的线圈铜线不能有外露现象 |
3）.INLAY包装要求：
A、内包装箱样式应统一，材质采用防潮、防震瓦楞纸；外包装箱采用木制材料，
B、箱内的INLAY平整放置，四周添加有效防震措施。
C、内包装箱的标签，包括品名、批号、数量和规格等，同时随包装将出库检验报告提供给凸版公司。
D、需在外箱上标明公司名称、地址及LOGO等信息，外箱标签上需标明产品型号、产品规格、产品名称、装箱数量、装箱日期等信息。
4）.测试条件：
测试应在温度为23±3℃，相对湿度为40％～60％的环境中进行。请inlay生产厂家在出货同时提供《inlay出厂检验报告》
5）、检测项目
inlay检验项目分类、检查方法和判定标准一览表：
项目 | 检测仪器 | 测定方法 | 判定基准 |
INLAY尺寸 | 直尺 | 长宽测量 | 长： 480±0.5mm 宽： 380±0.5mm |
线圈位置 | 直尺 | 根据技术要求进行位置测量 | 见文件：A-1474-SHT.pdf/ |
INLAY厚度 | 千分尺 | 厚度测量 | 厚： 0.42±0.025mm |
频率测试 | 频率检测设备 | 卡片放置在测试平台 | 依照北京握奇数据系统有限公司所提供的天线参数和模块进行封装。 |
响应测试 | LTA读卡器 | 响应测试 | 响应测试仪“嘀”声， |
包装要求 | 目视 | 检查卡片数量、标识和外箱状况 | 外箱无破损、INLAY无短缺和标识详细清楚 |
表面光洁度 | 目视 | 眼睛距离卡片30cm目测 | INLAY表面无明显凹坑、凸起等 |
*焊接牢度 | 100g拉力测试仪 | 测试卡片线圈与芯片的焊接牢度 | 焊接牢度大于80gN |
*表面粗糙度 | 粗糙度检测仪 | 使用仪器测量inlay表面的粗糙度 | 0.50±0.20um |