一:项目进程

1研发部设计demo

(选择方案--方案确认--设计电路图layout--固件开发--软件开发-打样板--调试demo--可靠性分析--稳定性检测)

2进入ES阶段(engineer sample)

工程技术介入,消化设计资料。

出bom(核对)包括电子和机械部分。发给采购询价,购买物料。

出product special。描述产品功能,和测试需求。

和ATE部门确认测试治具和FCT。包括半成品检查和成品检测。

物料到齐,焊接,调试。

烧录固件,软件,版本控制,调试功能。

使用FCT测试,保证产品测试正常。

进行小批量电子和机械可靠性测试。

小批量功能可靠性测试

DFMEA分析

ES达标后,转入EP(小批量生产)

3EP阶段

ES阶段属于NPI(新产品导入),会在样板房进行。

EP就会小批量,开始开拉布局生产人员。

   1.EP summized report & action request

2.Cycle time for each processes

3. Fixture, tester, Stencil, Equipment buyoff report. ( including G R&R, CPK evaluation )

5. PFMEA Report

04-25 20:57