以玻璃为基础材料的板材可以在高达150℃到250℃的温度下使用。可选的介质材料有：
- FR4，介电常数ε0为4.6
- 环氧材料，介电常数ε0为3.9；
- 聚酰亚胺，介电常数ε0为4.5。
另外，以聚四氟乙烯(PTFE）为基础的材料具有最低的介电常数，并且工作温度可达到300℃以上，其中
- PTFE,介电常数ε0=2.1；
- 热固的PTFE,介电常数ε0=2.8；
- 玻璃纤维化的PTFE,介电常数ε0=2.4；
当代PCB加工技术可以制作40层或者更多层的电路板，并通过所谓的过孔（vias）建立层间连接。
遗憾的是，大多数印刷电路板的板材的典型热导率都小于0.5W/m℃，非常差。
本文摘自《射频电路设计-理论与应用》