TL437xF-EVM是一款广州创龙基于TI AM437x ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA设计的开发板,底板采用沉金无铅工艺的4层板设计,尺寸为240mm*130mm它为用户提供了SOM-TL437xF核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL437xF核心板的整体性能。核心板在内部通过GPMCI2C通信接口将ARMFPGA结合在一起,组成ARM+FPGA架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的ARM+FPGA高速数据采集处理系统。 

SOM-TL437xF引出ARMFPGA全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层应用,大大降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机

TL437xF-EVM开发板底板采用四层无铅沉金电路板设计,为了方便用户学习开发参考使用,上面引出了各种常见的接口。

温度传感器

核心板背面采用温度传感器TMP102AIDRLT,连接I2C0总线,地址0x49H硬件如图:

创龙基于TI AM437x ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA的温度传感器、FRAM-LMLPHP

FRAM

底板选用FRAM芯片,对应U15芯片,连接I2C0总线,地址0x54H,大小4Kbit,用于存储板卡ID或者用户配置数据,原理图如下图所示:

创龙基于TI AM437x ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA的温度传感器、FRAM-LMLPHP

创龙基于TI AM437x ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA的温度传感器、FRAM-LMLPHP

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