贴片焊盘的层面剖析图如下：
其中Paste Mask Top层用于制作钢网，可以做成与Top层相同的大小。阻焊层一般比顶层大0.1mm（方形焊盘的长，宽，圆形焊盘的直径）。
助焊层与阻焊层区别
两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；而是:
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接;
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油;
3、助焊层用于贴片封装;
这张图能够说明阻焊层到底是什么：
在cadence中不管是焊盘的命名还是在原理图中写器件的名字，或者是电源的1.5V之类的其中的“.”都要用“_”代替，因为有的版本处理“.”可能有问题。
1mil=0.0254mm
cadence中命令行中“x 0 0”表示的是源点，ix 1 表示x的增量，iy 1表示的是y的增量。
画完元件的引脚后，加assembly_top 线宽0
，加silkscreen_top 丝印层 线宽0.05mm
，加place_bound_top 画矩形，画左上，右下就能让其自动完成。只是代表一个区域，防止叠放。
，放置参考编号，在layout-labels-rdfdes，在assembly_top，silkscreen_top,写“ ref”，前边这个层上放在元器件上，在后边这个层上一般放到左上
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