用SI9000如何计算微带线               

一.几个概念:

阻抗的定义:在某一频率下,电子器件传输信号线中,相对某一参考层,其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗,它是电阻抗,电感抗,电容抗……的一个矢量总和。

阻抗匹配:是为了保证能量传输损耗最小,匹配就是上一级电路的内电阻要等于下一级电路的输入电阻。当电路实现阻抗匹配时,将获得最大的功率传输,反之,当电路阻抗失配时,不但得不到最大功率传输,还可能对电路产生损害。
目前常见阻抗分类:单端(线)阻抗、差分(动)阻抗、共面阻抗三种情况。

目前我司要考虑阻抗匹配的线有:USB差分线90欧,网口线差分100欧,RF输入信号单端75欧

二.实例:

1.工具可以到FTP上面下载,

路径为:

ftp://172.16.1.56/工具软件/工具软件-上传区/

2.下面以SI9000为例给出模型:

1).首先了解一下几个参数的含义:

H1:外层到VCC/GND间的介质厚度      W2:阻抗线线面宽度

W1: 阻抗线线底宽度                              S1:差动阻抗线间隙

Er1:  介质层介电常数                            T1:线路铜厚,包括基板铜厚+电镀铜厚

CEr: 阻抗介电常数                                 C1:  基材阻焊厚度

C2:线面阻焊厚度                                    C3:差动阻抗线间阻焊厚度

2).二层板,板厚1.6的两个模型:

a. USB差分线90欧可参考如下:

阻抗计算(用SI9000如何计算微带线)-LMLPHP

b. RF输入信号单端75欧可参考如下:

阻抗计算(用SI9000如何计算微带线)-LMLPHP

c.说明:以下是凯歌给出的参考值:

参数H1=57.677 ER1=4.5 T1=1.7  W1-W2= 1  C1(绿油)=0.4 C2=0.5 C3=0.4 CEr=3.5

根据layout实际情况,可根据以上模型选用适合自己的W1,D1,S1的宽度。

瑞华给出的参数

参数H1=57.677 ER1=4.3 T1=1.42 W1-W2=0.5  C(绿油)=0.591

博敏给出的参数

参数H1=57.677 ER1=4.5 T1=1.7  W1-W2=1  C1(绿油)=0.6 C2=0.5 C3=0.5 Cer=3.5

各个厂家给出的参数有些差别,但算出来的结果偏差不大,大家可以按凯歌给出的参数计算即可,再者,这个计算出来的值也是理论值,发板时一定要注明这些线要求做阻抗,并标出阻抗值,可以参考以下标注:

阻抗计算(用SI9000如何计算微带线)-LMLPHP

厂家会根据实际做些细微的调整,以满足阻抗的要求,厂家也只能保证阻抗值±10%,以下是厂家给出的报告:

阻抗计算(用SI9000如何计算微带线)-LMLPHP

三.外协联系方式

以下是我司合作的厂家电话,若想更进一步了解可以联系他们的工程师:

不公开

四.四层板如何计算:

4层板计算相对复杂点,有一种方法可以借鉴,一般我们的4层板中间层是GND/POWER,要求走阻抗的线在TOP/BOM层,这样就和相临层构成2层板,可以参考以上介绍的二层板的模型来计算:

4层板的构造示意如下:

阻抗计算(用SI9000如何计算微带线)-LMLPHP

 

假如在L1层走微带线,P2是GND层,可参照上述介绍的二层板模型,但要注意H1(为L1和L2层之间的PP厚度,可以用一种PP或多种PP进行叠加), plating这个要根据我们的要求最终铜厚来定,目前我司4层板线路铜厚T1=1.378mil,以下各种介质厚度及介电常数ER1作为参考:

PP类型

厚度

介电常数ER1

PP2116

4.7-4.8mil

4.0

PP7628

7.5-7.6mil

4.2

PP1080

2.8-2.9mil

3.8

硬件设计2部

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