TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计,2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中,高通(QCT)仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通(Broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%,短期内领先地位不易受到撼动。

拓墣表示,2016年全球前十大IC设计业者的排名变化,主要受到购并影响。安华高(Avago)在并购博通,成为新博通后,排名跃升至第二,让后续排名递补。联发科收购台湾4家IC设计公司后营收亦有提升,明显拉开与后七名厂商的距离。此外,台厂瑞昱科技(Realtek)营收成长幅度最高,达22.5%,首度跻身前十名行列。

2016年全球IC设计大厂营收排名:高通稳居龙头

营收成长的公司为联发科、英伟达(NVIDIA)、AMD(AMD)、赛灵思(Xilinx)和瑞昱科技。拓墣指出,联发科营收年成长率高达17.6%,主要受惠于购并效益与中国智能手机的强劲成长动能,英伟达近年来除在游戏领域多有着墨外,在数据中心与车用电子应用的成长幅度相当亮眼,AMD则是在半客制化、嵌入式与企业端领域逐渐展现成效,其营收在今年第三季大幅成长,成为AMD最重要的营收成长动能之一。

另一方面,营收衰退者为高通、新博通、迈威尔科技(Marvell)、联咏科技(Novatek)及戴乐格半导体(Dialog)。高通今年在中国智能手机市场面临激烈竞争,除联发科外亦有海思、展讯等中国IC设计大厂技术提升所带来的竞争压力,华为手机更大量采用旗下海思半导体处理器。同时,高通也面临三星Note 7事件带来的负面影响。而新博通营收衰退主因,来自于出售物联网产品线给赛普拉斯半导体(Cypress)。联咏科技碍于全球消费性电子产业进入高原期,成长动能有限,使得今年营收衰退。

拓墣进一步表示,中国两大IC设计厂海思半导体及展讯,由于没有公开财报资讯,谨慎起见并未计入营收排名行列。然而根据拓墣的资讯统计,海思与展讯两家厂商皆受惠中国智能手机市场高度的成长动能,营收表现不俗,2016年海思半导体营收为39.78亿美元,年增11.8%,而展讯营收为19.12亿美元,年增8.1%。

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