COB的封膠一般使用單液 Epoxy(環氧樹脂)，也可以使用雙液（Epoxy＋硬化劑），雙液的成品品質可靠度雖然比較高，但是保存及維護非常麻煩，所以一般的 COB 都還是採用單液的製程。
其次是如何控制封膠的外型，有些 COB 可能必須考慮外觀美觀的問題，所以必需要點出一個漂亮的圓球型，應該點不出方形的啦！如何控制封膠的外型就真的是一大學問了，這個問題從選用一支適合的 Epoxy 開始、如何封膠、到如何固化(curing)都可以探討，有些可能還有對封膠特性的特殊的要求，比如說不容易被移除封膠以保護內在晶片隱私。
| 不好的外觀 | 良好的外觀 |
環氧樹脂封膠 (Epoxy Coating)
- 大部分的 COB 廠商都採用手動點膠，原因也是 COB 屬於 Low Cost 製程，只是手動點膠有損壞焊線的可能性，及點膠形狀不統一的缺點。
- 環氧樹脂的黏度非常重要。
- 使用自動點膠機將有助於控制 COB 的環氧樹脂固化後的形狀。
- 有些環氧樹脂需使用預熱針管，因為環氧樹脂在加熱後會有一段時間會降低黏度，可以有助環氧樹脂的流動，並降低焊線拉扯的能力。建議的環氧樹脂預熱溫度為60+/-5°C，PCB的預熱溫度為80°C。
- 如果晶圓焊點間距是比較小時(Fine Pitch)，建議採用黏度比較低的環氧樹脂並採用水壩(Dam)圈於外圍來阻擋環氧樹脂到處流動。
- 如果採用雙液的 Epoxy 封膠還需注意幾個問題。第一，攪拌必須均勻，否則會發生局部無法固化的問題。第二，雙液型的 Epoxy 必須注意氣泡對焊線的影響，尤其是加熱加速固化的過程，氣泡會有熱脹冷縮的現象，也容易拉扯焊線致使焊線斷裂。單液型則較沒有這方面的顧慮，但是單液型不容易控制外觀的形狀。