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1：过孔加工方式
过孔（Via），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。
电路板上的过孔，主要有两种：
机械孔：
用机械钻头钻出来的孔。孔的内部直径在0.2mm以上。用更粗的钻头钻出来的孔就会更大。消费电子产品通常按照0.3mm内径来设计。普通的电路板厂都可以做0.3mm的机械孔。如果使用0.2mm和0.25mm的机械孔，钻头细钻孔速度慢钻头易折断，价格就要贵一些，也不是所有的PCB厂家都能做这么小的机械孔。钻头一下子就把电路板钻穿了，所以机械孔也叫通孔。
激光孔：
用激光打出来的孔。内径一般是0.1mm。很少有其他规格的激光孔。
因为激光的功率有限，无法直接打穿多层PCB板，通常用来做表层的盲孔。
2：过孔设计注意事项
尽量不用激光孔：带有一层激光孔的电路板，比不带激光孔的贵30%（一阶板）。
带有2层激光孔的，比1层激光孔的再贵30%（二阶板）。
其他更贵的设计：过孔工艺越复杂，电路板价格越高，最便宜的和最贵的相差几十倍以上。像0.2mm的机械孔比0.3mm的机械孔电路板贵20%左右；2层激光孔重叠的叠孔板，比2层激光孔交错的错孔板贵20%以上；苹果手机喜欢用的任意层互联板比普通只有机械孔的电路板贵10倍以上（全板都是重叠激光孔）。
3：PCB中过孔类型
在PCB设计中，通常涉及到3种过孔：
通孔，埋孔，盲孔
4：什么是HDI
HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的多层板制作方式称之为HDI板。
盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通
埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通
5：什么是多阶板
那么HDI板我们通常称为一阶、二阶、三阶。四阶等，那么这个是怎么区分的呢？我们就以6层板为类：
6层一阶HDI板指 孔：1-2、2-5、5-6.，即1-2,5-6需激光打孔。（一次激光钻孔）
6层二阶HDI板指 孔：1-2、2-3、3-4、4-5、5-6，即需2次激光打孔。首先钻3-4的埋孔，接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔, 接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔，最后才钻通孔。由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔。
另外二阶HDI板还分为：错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起。
依此类推三阶，四阶......都是一样的。