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10大车规级MCU芯片10大车规级MCU芯片
汽车芯片是什么？
汽车芯片即车规级芯片，标准要高于工业级和民用级芯片，仅次于军工级芯片。芯片大概有以下四种级别，分别是军工级、汽车级、工业级和民用/商业级。不同等级的芯片的标准不一，考虑到安全性、工作环境等一系列因素的影响，汽车级芯片的制作要求远高于工业级芯片和民用级芯片，因此汽车级芯片的价格也明显处于高位
汽车芯片，即“车规级芯片”，指满足汽车质量管理体系，符合可靠性和功能安全要求的集成电路。区别于消费芯片与工业芯片，汽车芯片的工作环境恶劣、安全等级高、使用寿命长，因此车规级芯片要求高可靠性、高安全性、高稳定性。其中，高可靠性主要针对温度、湿度、抗震动、抗电磁干扰、使用寿命来设置标准，安全性主要在功能安全、信息安全上设置标准，高稳定性主要是要求大批量生产的一致性等
传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆
主控芯片
（1）MCU-控制指令运算的基础芯片
（2）SoC-智能运算的大算力芯片
功率半导体
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，用于控制电压和电流，主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、功率控制等。汽车中的功率半导体应用包括电机逆变器、DC/DC、高压辅助驱动和 OBC 充电器等，是电动车的刚需芯片。
功率器件从硅基 MOSFET 发展为 IGBT，IGBT是集成了 MOSFET和三极管的器件，具有二者各自的优点，即具备高速开关的特点，同时通过降低通态电压能够对电路起到缓冲保护作用，具有损耗小、通态压降低、输入阻抗高和驱动功率小等优势。随着汽车800V高压的普及，Si-IGBT器件存在导通损耗上升、成本上升但能效下降的潜在问题，而 SiC-IGBT 具有更好的阻抗性能和能耗，未来大规模生产后，成本效益更加明显。