MAINBOARD
★ CPU(type, speed, amount, cache, slot or socket, fan)
★ RAM(the most capacity, amount, frequency, technology)
★ Chipset
★ Slot
★ Bus frequency
★ On board devices
★ Rom bios(type)
★ EIDE or ATA/ATAIPI(PATA, SATA)
★ RAID
★ SCSI
★ Controller
★ Ports(serial port, parallel port, USB, RJ-45, RJ-11, 1394, fiber)
移动硬盘连接eSATA最大长度2m，支持硬件热插拔，传输速度可达主流的USB2.0的传输速度2倍以上
整合主板（一般说来，什么样的内存，配什么样的主板）
Intel: G45 G43 G41 CPU连接器{LGA1366[CORE i7 X58] LGA1156[CORE i5 P55] LGA775[G41 G45 P43 P45]}“4”系列芯片组采用北桥芯片，集成内存控制器，支持DDR2 DDR3
AMD: 780G 790GX CPU 连接器（AM3 AM2+ AM2），芯片组AMD880G支持DDR3内存插槽
NVIDIA:MCP78(GEFORCE 8200) MCPTA(GEFORCE 9300) MCP7A-U
HTPC:MINIATX=MICROATX HDMI+DVI+VGA
X58:LGA1366:统一了AMD&NVIDIA双卡并联技术 ATI CrossFire NVIDIA SLI
可支持双路16+16的SLI、也可支持三路SLI 16+8+8
三路CROSSFIRE 单显卡 双路SLI+PHYSICS CARD
双路CROSSFIRE+PHYSICS CARD 单显卡+物理卡
主板架构（motherboard architecture）最新：BTX（balanced technology extended）特点：支持LOW-profile(窄版设计)；优化了散热和气流运动布局；主板安装简便、机械性能得到最优化设计。
AT Baby-AT ATX(miniATX microATX) EATX WATX
CMOS SETUP, CMOS RAM
UPGRADE BIOS, ROM BIOS
TTL管（双极型），场效应管（MOS管）
non-maskable interrupt无可屏蔽的中断
ASUS节能、降噪、超频 asus EPU[Energy Processing Unit]
GIGABYTE gigabyte EES【Easy EnergySaver】
MSI节能、低温、高效能超频 【MSI＇s DrMos】
PCB-printed circuit board
CMOS-complementary metal oxide semiconductor
互补金属氧化物半导体
MOSFET-metal-oxide semiconductor field-effect transistor
金属-氧化层-半导体-场效晶体管
PLL【锁相回路或锁相环(Phase locked loop)】
电源回路：作用对主机电源输送过来的电流进行电压的转换，将电压变换至CPU所能接受的内核电压值，是CPU正常工作，以及对主机电源输送过来的电流进行整形和过滤，滤除各种杂波和感扰信号以保证电脑的稳定工作。一般位于粗CPU slot附近。
North bridge chip:离CPU最近的芯片，负责与CPU联系并控制内存，作用是在处理器与CPU总线、DRAM、AGP和L2Cache之间建立通信接口。 North bridge chip提供对CPU type，主频，内存类型，内存最大容量，PCI/AGP slot等设备的支持。北桥又称为Host bridge
South bridge：位于PCI slot附近，负责I/O总线之间的通信，如PCI、USB、LAN、ATA、SATA、Audio controller ,KB controller ,实时时钟controller ,APM
FSB:数据传输的速度 CPU外频:数字脉冲信号震荡速度
数据带宽=（总线频率×数据位宽）÷8
前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、 533MHz、800MHz、1066MHZ、1300MHZ……
电容：就是容纳和释放电荷的电子元器件。结构是由两块正负电极和夹在中间的绝缘介质组成，用途{隔直流、旁路（去耦）、耦合、滤波、温度补偿、计时、调谐、整流、储能}
固态铝质电解电容：介电材料是导电性高分子；固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度
SOC片上系统system-on-a-chip
输入/输出平台控制器枢纽I/O-PCH(platform controller hinge)
混合信号集成电路(MSIC)multi-signal integration circuit
Operating system power management OSPM
NB FID 是北桥倍频，NB VID 是北桥默认电压，NB DID 是分频
Platform
①Three swords platform
NVIDIA(Physx 全新游戏技术)+Intel全新CPU与芯片组+windows7
②3A platform
AMD CPU+AMD chipset +Ati graphic card
3A 平台是半导体厂商AMD提供的整合计算机平台，将集合了AMD处理器、AMD芯片组和AMD显卡（ATI显卡）的整合平台称为AMD 3A平台。由于CPU、GPU、chipset这三大核心组件都是AMD研发的结晶，因此“3A平台”拥有更加出色的稳定性和兼容性，另外在性价比、功耗 等方面，“3A平台”的优势也非常明显。
AMD将该平台的内涵解释为“和谐计算平台”，是高效协作、完美互动，具有高稳定性、高兼容性、高性 价比的计算机平台。借助于AMD 3A平台，用户能够实现统一的优化，此外，用户还可以通过AMD Overdrives平台调控软件，在Windows界面下针对3A平台所有部件进行细致而有效的调节。
③NVIDIA ION platform for HTPC【home theater personal computer】家庭影院电脑
④CULV【Consumer Ultra Low Voltage】消费级超低压
2009年9月8日，Intel正式发布了P55芯片组及配套的LGA1156接口处理器，宣告主流台式机平台进入单芯片“5”系列时代
酷睿i7 870目前是Lynnfield核心、LGA 1156接口处理器中的高端产品，主频为2.93GHz，它具备了4个核心，每个核心具有256KB的二级缓存，共享8MB三级缓存，内置双通道DDR3内存控制器
酷睿i7 870在Intel原装DP55KG Extreme主板上默认的Turbo Boost幅度就达到了665MHz之高，要知道这可是官方超频，是可以保证稳定性的
酷睿i7 8XX系列将是Intel新一代处理器中性价比极高的4核产品
3A平台：AMD chipset+AMD cpu+AMD ATI
Phoenix/Award BIOS的总公司已经确定将停产Phoenix/Award BIOS相关产品，转而大力发展UEFI（Unified Extensible Firmware Interface，统一可扩展固件接口）技术
Large-scale integration 大规模集成电路就简称为LSI
EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）