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1.概述
本文针对乐鑫ESP8266模块进行串口模式烧写流程整理了一篇操作流程。合作厂商在进行模块烧写操作时请依次按照如下步骤进行,否则会产生不可控的错误。
2.操作流程
2.1 在机智云官网下载中心下载ESP8266对应的固件。
2.2解压下载的固件包。
如图所示bin文件为我们所需要的固件。
2.3设备连接。
本文分两种情况进行设备连接,描述如下:
2.3.1不带转接板ESP8266模块设备连接
将ESP8266模块按照如下原理图进行接线,注意烧写模式下GPIO0与GPIO15需要输入低电平。
2.3.2带转接板ESP8266模块设备连接
转接板管脚示意图:
依次将乐鑫模块的相应管脚按如下原理图进行接线,注意GPIO0需要输入低电平,其中KEY1为外部复位按键。
2.4串口设置
2.4.1确认串口参数
将上述开发板连接电脑后,通过“我的电脑”->“管理”-> “设备管理器”->“端口(COM 和LPT)”选项中可以看到相应增加的COM口。
2.4.2 下载烧写软件
下载地址:http://pan.baidu.com/s/1mhMGSeG
下载解压后得到下面文件
再次解压图中所示的文件后,双击“flash_download_tools_v1.2_150512.exe”打开烧写软件,出现如下对话框。
请务必依次对照下图所选的地方进行相应的填写:
2.5烧写操作
步骤一、当串口连接成功之后,点击如上图的“START”按钮
会出现
步骤二、将ESP8266重新上电(或者直接按下2.3.2中所示的KYE1后松开),将会出现如下信息表示模块正在进行烧写。
步骤三、等待一段时间后,出现“FINISH”字样表示烧写成功。