上周的时候,去了趟加工厂盯电路板的焊接进度。然后在闲余的时候,跟焊接厂的工程师交流了一下,工程师从生产的角度,说了几个值得注意的事项:

1.元件的焊盘应该要窄长,不能过宽。因为,在过机表贴时,焊盘上的焊锡是呈液态的,会流动。当焊盘过宽时,会造成元件会晃动,十分容易造成元件短路。

2.过孔不要打在焊盘上。在过机表贴时,焊盘上的焊锡是呈液态的,当过孔在焊盘上时,液态的焊锡会经过孔流到背面,容易造成短路。很多工程师会在热焊盘上打过孔来做散热,此时,就需要把过孔做得十分小,以减小短路的可能性。

3.元件选型要选择平面的,不要选择焊盘是曲面的,因为在过机表贴时,元件底部是曲面的话,元件放置完毕后,会容易移位或歪倒,造成焊接错误。

另外值得一提的是,这次去加工厂,自己做事的不足:

1.去加工厂,应向加工厂负责人获取加工进度,如完工时间,正在进行的工种,下项要进行的工种,及其时间安排和负责人。

2.在去加工厂之前,应该对本次前去的目的和需要完成的事项做好准备工作,如需要交接的事项,应有详细的指导文档,在交接时,应让现场人员多次操作,如有其有疑问,应将其疑问记录下来,之后在指导书上做详细的解答和指导,因为现场人员有疑问,代表这份指导文档不够完善。

04-21 13:28