COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了，可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉，也許是因為它使用到一些 wire bond 的積體電路(IC)封裝技術，所以很多的成品或是專業電路板的代工廠很難找到相關的技術人員。
以前COB大多只用在一些低階的消費性產品，隨著電子產品越做越小，也開始有越來越多的公司考慮導入COB製程到其產品之中，畢竟電路板上能用的空間寸土寸金，而COB製程又可以使用到比IC還小的空間。也許採用較進階的技術又太貴，所以又有人回過頭來考慮COB的製程。
這裡我就把多年前架設及操作COB的經驗重新整理，一方面是提醒自己這項工藝，另一方面是提供參考，當然有些資訊可能並不是最新，僅供參考。
IC、COB、及Flip Chip (COG)的演進歷史
下圖可以幫助你了解電子晶片封裝的的演進歷史從 IC封裝 → COB → Flip Chip (COG)，尺寸越來越小。其中COB只能說是介於目前技術的中間過度產品。另外CSP (Chip Scare Package) 應該是介於 COB 到 Flip Chip 中間的製程吧！真的有點亂。
COB說穿了，就是把IC封裝的打線(wire bonding)及封膠(Caplu)作業移植到電路板上而已，也就是說把原本黏貼到導線架(leadframe)的裸晶圓(die)改黏貼到電路板(PCB)上，並將原本焊接(Bonding)到導線架的導線/焊線(wire)改焊到PCB的鍍金焊墊，然後用Epoxy點膠覆蓋於晶圓及導線取代原本的模具封裝，COB可以省下原本ICf封裝的切腳成型(Triming&Form)及印刷(marking)的製程，也可以少掉IC封裝廠的管銷費用，所以基本上它的製程會比 IC封裝製程還便宜。
就因為便宜，所以早期COB的技術一般只運用對信賴度比較不重視的底階消費性電子產品上，如玩具、計算器、小型顯示器、鐘錶等日常生活用品中，因為這些產品便宜到讓你用壞了就丟掉重買一個新的。所以早期台灣的COB製程大多是由IC封裝廠員工出來開設的家庭式代工，客廳即工廠，沒有環境管控，也常常讓人誤以為COB的品質就是這樣不夠牢靠。
可是隨這時代進步，有越來越多的大廠看上它的小尺寸，以及產品輕薄短小的趨勢，COB的運用近年來反而有越來越廣的趨勢，如手機，照相機等要求短小的產品就有很多產品導入COB製程。
COB還有另一項優點讓某些廠商特別鍾愛它。由於需要「封膠」的關係，一般的COB會把所有的對外導線接腳全部封在環氧樹脂(Epoxy)之中，對那些喜歡破解別人設計的駭客可能會因為這個特性而需要花更多的時間來破解，間接的達到了防駭安全等級的提升。(※：防駭安全等級是由花費多少時間及金錢來破解一項技術決定的，花的時間及金錢越多，等級就越高)