最近常常看到读者在本站搜索Allegro开窗相关的内容， 笔者特撰写本文简单介绍一下。Allegro开窗其实就是使铜皮裸露，通常用于屏蔽罩设计，散热设计，接地设计等，无论是哪种设计，其操作方法都是一致的，本文以BeamRF中的开窗设计为例。
其实在Allegro中设计开窗的方法非常简单，总的来说就是在Board Geometry下的Soldermask Top或者Soldermask Bottom中添加合适的形状，可以通过画线或者绘制Shape两种方法，其思路是一致的，因此本文仅介绍画线的方法设置开窗。
1. 打开brd文件，在颜色管理器中打开Board Geometry中的Soldermask Top（如果添加在背面则选择Soldermask Bottom），如下图。
2. 点击左侧工具栏中的画线工具，然后在右侧的Options中做如下图的设置。注意：本例中开窗的宽度是2mm，即79mil，读者可根据实际要求酌情更改。
3. 在PCB的合适位置开始画线，如下图。
4. PCB制作完成后的开窗效果如下图。
没错，Allegro设置开窗的完整操作步骤就是这样，很简单。这里有一点需要提醒读者：除非是特殊需求（例如Mark点黑化，RF调试），请务必将开窗设置为铜皮之上，并避开正常走线。如果开窗的位置没有铜皮，那么将会是裸露的PCB板材，例如FR4就是黑色的本色，Rogers RO4350B就是白色的本色；如果开窗设置在正常走线之上，则容易引起短路。