几周前，PCI SIG 发布了 PCIe 6.0 规范的最终版草案。很快，Cadence 就提供了业内首批经过检验的 IP 封装芯片。感兴趣的开发者们，现可借助 Cadence 的 PCIe 6.0 芯片设计套件，对各自的 PCIe 6.0 设计展开测试。如果一切进展顺利，我们或于 2022 - 2023 年见到 PCIe 6.0 的早期支持产品。
（来自：Cadence 官网）
Cadence 副总裁兼 IP 集团总经理 Sanjive Agarwala 在一份声明中表示：早期采用者已经开始探索新的 PCIe 6.0 规范，该公司期待它们通过全新的 PCIe 6.0 芯片设计套件取得更多积极的成果。
值得一提的是，该 IP 方案采用了台积电（TSMC）的 N5 制程节点，可供各种人工智能（AI）/ 机器学习（ML）/ 高性能计算（HPC）加速器、图形处理器、SSD 主控，以及其它需要尽快引入高带宽支持的 ASIC 开发者使用。
在 IP 封装之外，Cadence 还提供基于 N5 制程工艺的 PCIe 6.0 测试芯片，以帮助广大芯片开发者测试在所有数据速率下的 PCIe 6.0 性能与信号完整性。
Tom's Hardware 指出：随着 PCIe 6.0 芯片的使用，芯片开发者将需要在相对较长的路径上处理高达 64 GT/s 的数据传输。
作为比较，当前最新一代 DDR5 内存模组的传输速率仅为 4.8 - 7.0 GT/s 。因而确保信号的完整性、以及支持复杂的数据恢复机制，也成为了 PCIe 6.0 时代的一个必须项。