基本情况
板材为FR-4，板厚1.6mm
板材铜厚为1/2oz，成品铜厚为1oz（加工过程中的沉铜工艺会让铜层增加厚度）
绿油白字
喷锡工艺
最小孔内铜厚1.27um
电铜18um，电锡4um
Pcb生产中mil与mm换算一般为4mil=0.1mm
每张大板的尺寸是：40 * 35cm.
每份打样5块，无飞针测试，可以做到6mil，不过为了保证质量我们下面的规范只规定到7mil.
我们承诺5块板至少有3块可用。
电气层规则:
1.最小线宽线距7mil，焊盘与焊盘，焊盘与走线，焊盘与铺铜间距最小为7mil;
2.焊环单边最小7mil[即焊盘直径比钻孔直径最少大14mil以上]
3.钻孔最小直径为0.4mm，并以0.05mm大小递增，最大为6.2mm；
4.过孔在沉铜电镀喷锡之后会变小，如果你的过孔不用插入零件，可以不作补偿，因为过孔缩小也不会影响导电作用。如果过孔需要插入零件脚，就一定需要增加0.15mm直径，否则做出PCB后会插不进零件脚。
5.有铜槽孔最小宽度为0.8mm，有铜槽孔不宜过长，过长后加工时间非常长，无铜槽孔最小宽度1.5mm;
6.只有高版本的protel:AD9以上，才能支持直接做槽孔，我们不再允许用其它方式表示槽孔，用低版本网友可以升级软件来做槽孔，其它方式我们不再帮忙修改，发过来不符合的，将被退回.
在AD9中可以如下定义孔的属性来做槽孔:
7.做有铜槽孔时孔的大小增加0.001mm【即做3mm宽的槽孔，孔的大小定义为3.001mm】，以此来和普通钻孔区分，这是因为槽孔要在钻孔完成后再做，不和普通钻孔一起做。
8.顶层走线，底层走线不允许画外框线.
9.铺铜时如采用栅格，栅格线间距最小为8mil [0.2mm]，线宽最小为7mil
以上只是最小值，如板子空间允许，线宽线距越大越好，钻孔做到0.5mm以上最佳 .利用软件自动铺铜时一定注意铺铜与走线和焊盘的间距问题，间距规则设为12mil左右为宜，还有铺铜后的死铜，强烈建议删除.
阻焊必顺比焊盘直径大6~8mil，不宜过大或过小，阻焊不能和焊盘一样大，否则会被绿油覆盖;
过孔是否盖油都由自己在软件中设置，不接受文件说明.
若过孔盖油，可在放置过孔时选择过孔参数Solder Mask Expansions下的Force complete tenting on top/bottom两项，即输出没有阻焊的过孔【Altium为例】，若孔较大，可以考虑不盖油；
丝印:
1. 板子上所有丝印均不能超出板子外框，拼板中你的丝印出了外框的话会印到别人板子上，这一点请注意，丝印一定不要出外框线.有时元件的封装超出了板子的边框，请自己发过来之前将多出丝印删除，否则丝印印到别人板子上，造成的损失由丝印多出来的人负责.
2. 丝印字符线宽最小6mil，很多网友用的bmp2pcb软件转出来的图版是由线条组成的，有些线条很细，只有1mil，2mil左右，这种图片是不可能做好的，会很模糊，或印不出来，在使用时请选择宽点的线条，否则做出来会有问题.
3. 丝印不允许上焊盘，丝印要比阻焊直径大8mil左右，字高最小32mil，很多网友封装的丝印都不不同程度的上焊盘，画板时请注意一下，由其是贴片的封装;
贴片封装做成如下图会更好
4. 丝印层也不允许画板子外框.
5. 用AD09在丝印层使用中文时，不能使用过于复杂的字体，像宋体，楷体之类文字笔画有很多相互交叉，线条粗细不易控制--不是等粗的线条，在genesis中支持不是很好，推建黑体这样线条等粗交叉少的字体，做出来效果与屏幕显示可以最大程度相似，复杂一些的字体软件中看起来好看，做出来变化较大。
边框:
1.板边框要比板子实际尺寸每边增大0.75mm，即要做40*50mm的板子，画边框时的尺寸为41.5*51.5mm，长和宽每条边要多出0.75mm，多出来的0.75mm铣边时会铣掉，走线与铺铜距边框最少1.25mm以上;同理，板子内部要切掉一块时，所画尺寸要比实际的单边小0.75mm，这样，要切掉方形的话各边减小0.75mm，要做一个圆孔的话，直径要小1.5mm
4.槽孔宽度等于1.5mm时用一条直线表示即可，直线位于槽孔中心，长度要考虑上刀具半径，要做5mm长1.5mm宽的槽孔，直线长度为3.5mm，槽的长度要两头各减去0.75mm刀具半径；
例1：要做一个槽孔，如图为不镀铜2.3mm宽槽孔，