也许大家都知道铜箔走线宽度与电流大小有关，往往都是硬件工程师让你走多少就走多少，但作为Layout工程师你还是要知道你的铜皮走线取值都由什么因素决定？取值多大才能让你安心？
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。且PCB走线越宽，载流能力越大。载流计算方法有很多，但结果都大同小异。
其中一种计算方式如下：
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048（此处也可看出内层载流能力要比外层弱很多）；
T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)；
A为覆铜截面积，单位为平方mil(不是毫米mm），大部分PCB的铜箔厚度为35um(1oz铜厚)，它乘上线宽就是截面积）；
I为容许的最大电流，单位为A。
由以上公式得出以下表格：
由表格数据得出：一般10mil=0.01inch=0.254mm可为1A，250mil=6.35mm,为8.3A，载流与线宽并不是线性关系（这点很重要）。
但是，实际情况下电流承载值与线路上元器件数量、导线上过孔及焊盘数量也都存在着直接关系。同时，线长、板材、pcb制造工艺等因素也会影响载流。
一般焊盘上锡后的载流量要比等宽走线的载流量大很多；
过孔载流，也与工艺有关。过孔的电镀铜厚度是比较关键的影响因素（过孔镀层厚度的三个等级：1级-18um、2级-20um、3级-25um）。在电镀铜厚度为20μm；1mm内径时，产生10℃温升的电流为3.7A。（这个是国际标准给出的数据）。在实际使用时，充分考虑制造工艺情况以及可靠性，一般做减半设计；
实际PCB设计中：1Oz厚度的铜皮，1mm线宽/铜皮宽度的过电流能力为1A，（温升10℃）； 0.2mm孔径，载流能力为0.5A。
当然，不同公司要求可能稍有差异，具体情况具体对待，毕竟板子做出来的性能好才是王道！