CPU：
英文全称：Central Processing Unit。
中文全称：中央处理器。
厂商：英特尔Intel。
功能：是一台计算机的运算核心和控制核心。
缺点：运算能力（最弱），核处理数（最少）。
优点：
主频（最高）（3G、4G以上）；
管理能力（最强），擅长管理和调度，比如数据读取，文件管理，人机交互等等。
GPU：
英文全称：Graphics Processing Unit。
中文全称：图形处理器。
厂商：英伟达NVIDIA。
功能：是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上图像运算工作的微处理器，同时也是显卡的“心脏”，专为执行复杂的数学和几何计算而设计的。
缺点：管理能力（最弱），功耗（最高）。
优点：
核处理数（最多）（并行处理和块处理的典型例子）；
擅长浮点运算和并行计算（擅长大量数据的复杂运算使得其在深度学习中占据着主导地位）。
FPGA
英文全称：Field Programmable Gate Array。
中文全称：现场可编程门阵列。
厂商：赛灵思Xilinx。
功能：是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程逻辑器件门电路数有限的缺点。
缺点：成本高（这就是为什么全球大量生产的iPhone7出现了一小块FPGA芯片就引发了巨大的讨论），资源贵（SRAM工艺实现的查找表结构），开发久且难。
优点：既能管理又能运算；
实时性（最强！！！）：处理速度快，流水线并行和数据并行（延迟低，流处理）（而GPU只有数据并行）；
灵活性（最强！！！）：可编程逻辑器件，功能可以随时改变（这一特性使得其在深度学习中占据不可或缺的位置）；
功耗（相比之下较低）：未来将采用各种技术路线争做低功耗之王。
附加：
英文全称：Digital Signal Processing。
中文全称：数字信号处理。
功能：DSP
芯片，也称数字信号处理器，是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器，其主要应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。而与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。
ASIC
英文全称：Application Specific Integrated Circuit。
中文全称：专用集成电路。
功能：在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。