随着科技的发展，基本上大部分的电路板都会用到贴片这个东西，贴片电阻，由于它非常小，重量又轻，最重要的是抗干扰、抗震能力非常好，因此一般应用于高端计算机或者医疗设备等，其实对于不了解贴片的人来说，还是挺怕它的，因为要将它焊接起来是非常难得事情，没有一定经验技巧是做不到的，接下来小编就跟大家分享下贴片电阻的焊接方法，即便你是电路小白，看了以后你也不用担心焊接不了它了。
贴片的优点：
1、体积小，不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这对高频模拟电路和告诉数字电路中是非常重要的;
2、重量轻;容易保存和邮件
3、适应再流焊与波峰焊;
4、电性能稳定，可靠性高;
5、装配成本低，并与自动装贴设备匹配;
6、机械强度高、高频特性优越。
7、贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸
贴片电阻焊接方法：
1、先在所需焊接的焊盘上涂上一层松香水。注意，所涂部位只需薄薄一层松香水即可，不益过多，否则会留下助焊剂残留物，影响清洁度，拒绝通过。当助焊剂残留物过多时可用棉签蘸取酒精擦拭干净，重新涂抹。
2、先预热再上锡。烙铁与焊接面一般应倾斜45度。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。
注意：在加热焊盘与焊锡丝供给之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免引起焊盘起翘，损坏焊盘。
3、加焊锡。原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。注意：在焊锡丝供给与加热焊锡丝之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免损坏焊盘。动作应当快速、连贯。如加热时间过长，焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。
4、去焊锡。当焊锡与焊盘充分接触后，抽去焊锡丝，动作应快速连贯。
5、去烙铁。动作应快速连贯，以一个焊点1S为合适，时间过长焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。
注意：焊盘上的锡量，不易过多，在贴片焊接不熟练的情况下，可将其焊点视为起固定作用。因此，其焊点锡量不易过多，焊接时间不易过长。还应避免和相临焊盘桥接。
6、应用扁口防滑镊子或防静电镊子夹取贴片电阻。用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧，调整好焊接位置，调整好贴片电阻的焊接方向，遵循标称值读取方向与丝印标号方向一致。用镊子夹住元件时用力需适当, 不能过于用力，防止元件损坏或飞溅。准备下一步工序。
7、熔化焊点。焊点熔化时，同时进行下一步工序。加热焊点熔化时间不益过长，否则会引起焊点老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。
8、迅速把元件紧贴焊盘边缘并插入将其焊好。元件放入焊盘时必须紧贴主板的表面插入焊盘,并使元件处在整个安装位置的中间。
9、当元件与焊盘之间的焊锡完全充分润湿后，抽去电烙铁。如果焊接结束发现焊点老化或毛刺、锡过多、过少都可以先不修改,等另一侧的焊接完成后再一起修改。
10、焊接元件另一侧焊点，操作步骤及注意参考跟2-5点
11、参考IPC标准检查焊点。如果焊接完成后发现有倾斜或高低的现象时,注意不能用镊子顶住元件表面,将电阻下压，再用烙铁熔化焊点时把元件顶下去;这样操作,容易使元件在受到不均匀的外力下断裂.正确的操作是先把焊点熔化再用镊子夹住元件中间进行调整。
12、参考IPC标准检查焊点，如有缺陷需修补或更换。去除元件方法：在两端焊点加锡，使两端焊点焊锡处于熔融状态，同时进行下一步工序。注意：锡量不能过多，防止流入其他焊盘。
保持熔融状态
13、在焊锡熔融状态下，用镊子夹取元件并移走所需更换的元件。
14、用吸锡带吸除焊锡。将吸锡带放在焊点上，然后电烙铁加热吸锡带，使焊锡熔化后自动流向吸锡带，去除焊锡。
15、用吸锡带将焊锡清理干净。注意：只需将焊锡清除干净即可，加热时间不益过长，过长也会损坏PCB或焊盘。
16、移除焊锡，清洁焊盘后，重新进行焊接操作
以上就是有关贴片电阻焊接方法及步骤介绍，其实焊接也不是那么难，只要一步步来，然后在焊接过程多加细心，并且要有耐心，不能半途而废，此外还要特别注意安全。其实贴片元件比直插元件好用，相信使用过的童鞋都不会再用回直插元件了。希望以上内容对刚接触贴片电阻的你有所帮助!